Descripción

Excelente procesador de alto rendimiento de la última generación, el cual nos permite tener mayor rendimiento multitareas con capacidad de hacer varios procesos de una forma más rápida gracias a su nueva tecnología Rocket Lake

ESPECIFICACIONES: 

Conjunto de productos	Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación
Nombre de código	Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical	Desktop
Número de procesador	i7-11700
Estado	Launched
Fecha de lanzamiento	Q1’21
Litografía	14 nm
Condiciones de uso	PC/Client/Tablet

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos	8
Cantidad de subprocesos	16
Frecuencia básica del procesador	2,50 GHz
Frecuencia turbo máxima	4,90 GHz
Caché	16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus	8 GT/s
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡	4,90 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡	4.80 GHz
TDP	65 W
Información adicional
Opciones integradas disponibles	No
Hoja de datos	Ver ahora
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)	128 GB
Tipos de memoria	DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria	2
Máximo de ancho de banda de memoria	50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡	No
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡	Intel® UHD Graphics 750
Frecuencia de base de gráficos	350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos	1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos	64 GB
Unidades de ejecución	32
Compatibilidad con 4K	Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡	4096×2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡	5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡	5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*	12.1
Compatibilidad con OpenGL*	4.5
Intel® Quick Sync Video	Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D	Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD	Sí
tecnología Intel® de video nítido	Sí
Cantidad de pantallas admitidas ‡	3
ID de dispositivo	0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL*	3.0
Opciones de expansión
Escalabilidad	1S Only
Revisión de PCI Express	4
Configuraciones de PCI Express ‡	Up to 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4
Cantidad máxima de líneas PCI Express	20
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles	FCLGA1200
Máxima configuración de CPU	1
Especificación de solución térmica	PCG 2019C
TJUNCTION	100°C
Tamaño de paquete	37.5 mm x 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)	Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡	Sí
Intel® Thermal Velocity Boost	No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡	Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡	2
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡	Sí
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡	Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡	Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡	Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡	Sí
Intel® 64 ‡	Sí
Conjunto de instrucciones	64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad	Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada	Sí
Tecnologías de monitoreo térmico	Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡	Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)	Sí
Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0	Sí
Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®	Sí
Secure Key	Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	No
Intel® OS Guard	Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡	Sí
Bit de desactivación de ejecución ‡	Sí
Intel® Boot Guard	Sí

 

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